鸿利智汇申请一种 LED 封装支架及 LED 封装结构专利，提升散热效果

金融界 2024 年 12 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，鸿利智汇集团股份有限公司申请一项名为“一种 LED 封装支架及 LED 封装结构”的专利，公开号 CN 119108388 A，申请日期为 2024 年 9 月。

专利摘要显示，本申请提供了一种 LED 封装支架及 LED 封装结构，包括支架主体，所述支架主体上设置有导热件、第一导电件和第二导电件，所述导热件用于对发光芯片进行散热；第一导电件和第二导电件用于分别连接所述发光芯片的正负极；且所述第一导电件和所述第二导电件均与所述导热件通过所述支架主体间隔设置。如此设置，通过热电分离的形式，可以增加散热区域的面积，进而提升散热效果，并防止高压击穿损伤芯片，有利于做到发光芯片的高度集成化。

本文源自：金融界

作者：情报员