麦澜德申请 MEMS 压力传感器封装结构及封装方法专利，具有过载保护功能

金融界 2024 年 7 月 9 日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江大学、南京麦澜德医疗科技股份有限公司申请一项名为“MEMS 压力传感器封装结构及封装方法”，公开号 CN202311678744.4，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种 MEMS 压力传感器封装结构及封装方法，封装结构主要包括 MEMS 压力传感器、柔性电路板、开放式容腔的刚性外壳、封装填充硅胶、硬质树脂支撑件和软橡胶封装。MEMS 压力传感器固定于柔性电路板一侧表面，并与柔性电路板电气连接；开放式容腔的刚性外壳内置 MEMS 压力传感器；硬质树脂支撑件内置 MEMS 压力传感器、柔性电路板和开放式容腔组成的复合体，开放式容腔的刚性外壳中灌有封装填充硅胶；硬质树脂支撑件上表面固定软橡胶封装，在初始状态下软橡胶封装与封装填充硅胶紧密接触，具有过载保护功能，外界压力通过软橡胶封装和封装填充硅胶传导至 MEMS 压力传感器的压敏结构，实现高可靠性、高灵敏度的压力检测。

本文源自：金融界

作者：情报员