麦澜德申请 MEMS 压力传感器封装结构及封装方法专利,具有过载保护功能
金融界 2024 年 7 月 9 日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江大学、南京麦澜德医疗科技股份有限公司申请一项名为“MEMS 压力传感器封装结构及封装方法”,公开号 CN202311678744.4,申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示,本发明公开了一种 MEMS 压力传感器封装结构及封装方法,封装结构主要包括 MEMS 压力传感器、柔性电路板、开放式容腔的刚性外壳、封装填充硅胶、硬质树脂支撑件和软橡胶封装。MEMS 压力传感器固定于柔性电路板一侧表面,并与柔性电路板电气连接;开放式容腔的刚性外壳内置 MEMS 压力传感器;硬质树脂支撑件内置 MEMS 压力传感器、柔性电路板和开放式容腔组成的复合体,开放式容腔的刚性外壳中灌有封装填充硅胶;硬质树脂支撑件上表面固定软橡胶封装,在初始状态下软橡胶封装与封装填充硅胶紧密接触,具有过载保护功能,外界压力通过软橡胶封装和封装填充硅胶传导至 MEMS 压力传感器的压敏结构,实现高可靠性、高灵敏度的压力检测。
本文源自:金融界
作者:情报员