甬矽电子申请芯片封装结构及其制作方法专利，将第一芯片、第二芯片堆叠也节省了平面空间

金融界2024年7月3日消息，天眼查知识产权信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法“，公开号CN202410693655.5，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及其制作方法，涉及半导体技术领域。芯片封装结构包括引线框架、第一芯片、基板、第二芯片以及塑封体。第一芯片贴装于引线框架并通过第一导线与引线框架电连接。基板具有避让腔，基板贴装于引线框架，且第一芯片容纳于避让腔内，基板上设置有线路，线路通过第二导线与引线框架电连接。第二芯片贴装于基板背离引线框架的一侧，第二芯片与基板的线路电连接。本申请实施例提供的芯片封装结构既具有引线框架散热效果好的特点，也通过基板实现了高走线密度，将第一芯片、第二芯片堆叠也节省了平面空间。本申请实施例提供的芯片封装结构的制作方法可用于制作上述的芯片封装结构。

本文源自：金融界

作者：情报员