芯动联科获得发明专利授权：“一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级气密性封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯动联科（688582）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级气密性封装方法”，专利申请号为CN201911125646.1，授权日为2025年1月7日。

专利摘要：本发明公开了一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级气密性封装方法，本发明的MEMS芯片，在盖板的深槽内壁上覆盖一层绝缘氧化层，使其成为氧化深槽，并在氧化深槽内充满深槽多晶硅，成为TSV结构，MEMS结构的电信号既可以通过第一键合金属块和TSV导电柱连接到顶层金属图形上，也可以通过第二键合金属块、金属导线和深槽多晶硅连接到顶层金属图形上，达到了一个TSV结构导通二路电信号的目的。本发明的方法仅在盖板圆片制作步骤增加了蚀刻盖板下凹腔一个加工工序，就在深槽内壁覆盖绝缘氧化层形成氧化深槽，并在氧化深槽内充满深槽多晶硅，形成TSV结构，达到一个TSV结构导通二路电信号的目的，制造工艺简单，获得的MEMS芯片体积小，成本低。

今年以来芯动联科新获得专利授权2个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了5371.73万元，同比增61.84%。

数据来源：天眼查APP

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