广浩捷取得一种 MEMS 芯片加热模块专利，满足同时加热多个 MEMS 芯片的需求

金融界 2024 年 9 月 6 日消息，天眼查知识产权信息显示，珠海广浩捷科技股份有限公司取得一项名为“一种 MEMS 芯片加热模块“，授权公告号 CN221670073U ，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种 MEMS 芯片加热模块，包括支撑台、温度控制器和第一加热模块，第一加热模块设置在支撑台的顶部，温度控制器与第一加热模块电性连接，第一加热模块包括加热组件和治具温度反馈组件，加热组件与治具温度反馈组件连接，治具温度反馈组件的顶部设有若干用于放置 MEMS 芯片的放置槽，通过加热组件对治具温度反馈组件进行加热，治具温度反馈组件再对 MEMS 芯片进行加热，通过温度控制器设置所需的温度，从而调节第一加热模块的温度；治具反馈组件的顶部设有若干用于放置 MEMS 芯片的放置槽，满足同时加热多个 MEMS 芯片的需求。

本文源自：金融界

作者：情报员