苏州广晟微取得一种芯片测试平台专利，可对不同尺寸芯片限位固定

金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州广晟微半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片测试平台”的专利，授权公告号CN 222014378 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种芯片测试平台，包括安装平台，所述安装平台的顶部前端安装有丝杠滑台，所述丝杠滑台的后侧连接有安装板，所述安装板的顶部安装有放置板，所述放置板的表面居中开设有测试窗口，所述安装平台的后侧安装有气缸。该芯片测试平台，通过设置限位调节机构，在将芯片放置在放置板上的测试窗口内后，可以通过控制电机，使电机带动转杆和齿轮转动，从而带动两个齿板进行相向移动或相背移动，以便带动L型连接杆移动，并带动限位板根据芯片的尺寸实现调节，以便对芯片的左右两侧进行限位，这样就可以对不同厚度、宽度和长度的芯片进行限位固定；通过设置弧形槽，便于从弧形槽处将测试完毕的芯片取出。

本文源自：金融界

作者：情报员