华夏芯智慧取得一种芯片单元测试装置专利,节省成本并提升测试效率
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司取得一项名为“一种芯片单元的测试装置”的专利,授权公告号 CN 222319078 U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片单元的测试装置,包括芯片单元固定模块、测试连接部、测试连接部控制模块;芯片单元固定模块用于固定不同尺寸的所述芯片单元;所述测试连接部连接所述测试连接部控制模块,所述测试连接部用于在测试时连接所述芯片单元并为其提供测试信号;所述测试连接部控制模块用于控制测试连接部的位置测试装置的芯片单元固定模块可以固定不同尺寸的芯片单元,这样该测试装置可以对不同尺寸的芯片单元进行测试,而不用更换固定模块,这样节省了成本,并提升了测试效率。
天眼查资料显示,华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司,成立于2020年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1280万人民币,实缴资本820万人民币。通过天眼查大数据分析,华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目2次,知识产权方面有商标信息9条,专利信息23条,此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自:金融界
作者:情报员