上海曦智科技取得芯片封装专利，有助于提升芯片封装效果

金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海曦智科技有限公司取得一项名为“芯片封装”的专利，授权公告号CN 222379919 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片封装，其中，芯片封装包括基板；光子集成电路芯片，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第二表面用于与基板固定连接；光纤组件，包括光纤承载板和盖板，以及位于所述光纤承载板和所述盖板之间的光纤；所述光纤组件中的光纤耦合至所述光子集成电路芯片；所述基板的端面朝向所述光纤组件的光纤承载板的端面。

天眼查资料显示，上海曦智科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本7141.4924万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曦智科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目35次，知识产权方面有商标信息67条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员