宏启胜精密电子（秦皇岛）申请芯片的封装方法以及芯片封装结构专利，有助于形成稳定的芯片封装结构

金融界 2024 年 8 月 23 日消息，天眼查知识产权信息显示，宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司申请一项名为“芯片的封装方法以及芯片封装结构“，公开号 CN202280034574.3，申请日期为 2022 年 12 月。

专利摘要显示，一种芯片（30）的封装方法，包括以下步骤:提供一载板（10），载板（10）包括基体（11）以及设置于基体（11）上的多个第一焊盘（13），在每一第一焊盘（13）上形成第一锡膏（15）；在基体（11）设置有第一焊盘（13）的表面形成定位柱（20）；提供一芯片（30），芯片（30）包括芯片主体（31）以及设置于芯片主体（31）一表面的多个第二焊盘（33），在每一第二焊盘（33）上形成第二锡膏（35）；在芯片主体（31）设置有第二焊盘（33）的表面形成凹槽（32）；将定位柱（20）容置于凹槽（32）中，每一第一锡膏（15）与对应的每一第二锡膏（35）连接，熔融第一锡膏（15）以及第二锡膏（35）后固化，以形成锡球（40）连接芯片（30）以及载板（10），从而形成芯片封装结构（100）。本申请还提供一种芯片封装结构（100）。

本文源自：金融界

作者：情报员