华天科技申请一种芯片封装结构及方法专利，降低在塑封工艺造成的框架基岛分层的风险

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，天水华天科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及方法”的专利，公开号CN 118919511 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种芯片封装结构及方法。封装结构包括封装框架、压焊夹具和塑封模具。在封装结构中，框架连筋位置做凸起设计，增强了基岛位置支撑强度；另一侧连筋末端设计应力释放槽，释放框架连筋打凹时产生的内应力，降低基岛位置分层风险，提高产品可靠性；塑封模具和框架的配合设计，降低了塑封模具与框架配合时产生的应力，降低在塑封工艺造成的框架基岛分层的风险。

本文源自：金融界

作者：情报员