卓胜微申请芯片保护环结构、芯片及其制备方法专利，提高开环结构的可靠性

金融界 2024 年 9 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏卓胜微电子股份有限公司申请一项名为“芯片保护环结构、芯片及其制备方法“，公开号 CN202410548252.1，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片保护环结构、芯片及其制备方法，在保护环上设置开口及具有金属阻挡结构的芯片保护环结构，通过金属阻挡结构的隔绝作用可减小内外环间的介质层的有效间距，以减小应力、水汽等的传递通道宽度，且使得传递路径更加曲折且漫长，从而在解决闭环结构的涡流问题的同时，可提高开环结构的可靠性，以实现芯片保护环结构的良好保护作用。

本文源自：金融界

作者：情报员