中瓷电子申请“一种用于滚镀陶瓷封装外壳的填料和滚镀方法”专利，实现电镀复杂结构的陶瓷封装外壳

金融界 2024 年 07 月 16 日消息，天眼查知识产权信息显示，河北中瓷电子科技股份有限公司申请一项名为“一种用于滚镀陶瓷封装外壳的填料和滚镀方法”，公开号 CN202410483949.5，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于滚镀陶瓷封装外壳的填料和滚镀方法，属于陶瓷封装外壳滚镀技术领域。该填料用于与陶瓷封装外壳混合后滚镀，陶瓷封装外壳的内外电镀区互不连通。本发明通过将圆柱形第一填料的长度设置为大于陶瓷封装外壳开口腔深度的两倍，使得滚镀时开口腔内部的电镀区可通过第一填料与阴极直接接触，同时使得两个陶瓷封装外壳开口腔内电镀区可直接连通，进而与阴极直接接触，实现电镀。另外设置第一填料的直径小于开口腔开口的最大内接圆直径、大于电镀区与相邻腔体侧壁的间距，以避免第一填料卡在开口腔开口和电镀区边缘间隙内，实现了滚镀复杂结构的陶瓷封装外壳。

本文源自：金融界

作者：情报员