利之达申请一种多层陶瓷电路板及其制备方法专利，制备出高可靠、高精度多层陶瓷电路板

金融界 2024 年 7 月 27 日消息，天眼查知识产权信息显示，湖北利之达电子科技有限公司,武汉利之达科技股份有限公司申请一项名为“一种多层陶瓷电路板及其制备方法“，公开号 CN202311859405.6，申请日期为 2023 年 12 月 。

专利摘要显示，本发明公开了一种多层陶瓷电路板制备方法，属于微电子封装技术领域，本发明通过图形电镀工艺制备具有表面电路层、金属微结构以及垂直通孔铜柱的电镀陶瓷基板（DPC）；然后采用高速旋切法对 DPC 陶瓷基板金属微结构进行精细研磨与整平；之后将 DPC 陶瓷基板定位，使旋切后的金属微结构相互对准，通过加热与加压将金属层直接键合，实现 DPC 陶瓷基板间机械连接与电互连，从而得到所述多层陶瓷电路板。本发明利用旋切工艺的精细磨削特性对金属层表面整平以便于金属层能够实现快速有效键合，制备出高可靠、高精度多层陶瓷电路板，满足功率器件小型化与集成化封装要求。

本文源自：金融界

作者：情报员