昆山博振电子申请一种高强度高导电复合双极板及其制备方法专利，制备的双极板兼具高导电性和高强度

金融界 2024 年 10 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，昆山博振电子科技有限公司申请一项名为“一种高强度高导电复合双极板及其制备方法”的专利，公开号 CN 118782818 A，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本申请涉及双极板领域，具体公开了一种高强度高导电复合双极板及其制备方法。所述复合双极板的制备原料包括：80～98％的导电组合物；0.5～5％聚四氟乙烯树脂；1～20％粉末酚醛树脂；所述导电组合物包括石墨、碳纤维和导电炭黑；所述石墨的平均粒径为 20μm‑200μm；所述碳纤维为短切碳纤维，平均直径为 5μm‑20μm，长度为 2mm‑20mm；所述导电炭黑的粒径为 8‑20μm。本申请制备的双极板兼具高导电性和高强度，且制备工艺简单，没有繁杂的改性工艺，性能优越，有利于大批量生产使用。

本文源自：金融界

作者：情报员