锦艺新材申请陶瓷线路板相关专利，提高陶瓷线路板的导电性能和机械强度

金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州锦艺新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种塞孔金属浆料、陶瓷基板通孔金属化的工艺方法及所得陶瓷线路板“，公开号 CN202410695511.3，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种塞孔金属浆料、陶瓷基板通孔金属化的工艺方法及所得陶瓷线路板，本发明提供的塞孔金属浆料，将包括金属粉末和绝缘粉末的浆料填入陶瓷基板通孔内烘干后，再进行烧结，使通孔导电柱体积电阻率为 4‑8x10‑6Ω·cm，导电柱纵向收缩率为 3‑5％，横向收缩率为 4‑8％。将金属粉末和绝缘粉末组合后，能够形成更牢固的骨架结构，不仅降低了烧结后浆料收缩率，而且能提高陶瓷线路板的导电性能和机械强度。

本文源自：金融界

作者：情报员