台积电申请封装件及其形成方法专利，包括特定布线结构等

金融界2024年8月28日消息，天眼查知识产权信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“封装件及其形成方法“，公开号 CN202410539477.0 ，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，封装件包括：布线结构，包括第一波导和光子器件；电子管芯，接合至布线结构，其中，电子管芯电连接至光子器件；以及光学耦合结构，接合至邻近电子管芯的布线结构，其中，光学耦合结构包括位于衬底的第一侧中的第一透镜。本申请的实施例还涉及形成封装件的方法。

本文源自：金融界

作者：情报员