中芯国际取得半导体结构及半导体结构形成方法专利

金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“半导体结构及半导体结构的形成方法”的专利，授权公告号 CN 113497149 B，申请日期为2020年4月。

本文源自：金融界

作者：情报员