杭州积海半导体取得半导体结构相关专利
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，杭州积海半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN 118591278 B，申请日期为2024年8月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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