苏州冠礼科技取得半导体晶片清洗机专利
金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,苏州冠礼科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶片清洗机”的专利,授权公告号 CN 118538635 B,申请日期为 2024年5月。
本文源自:金融界
作者:情报员
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