苏州冠礼科技取得半导体晶片清洗机专利

金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,苏州冠礼科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶片清洗机”的专利,授权公告号 CN 118538635 B,申请日期为 2024年5月。

本文源自:金融界

作者:情报员