《科技》AI晶片旺+记忆体复苏 今年半导体营收看增2成

SEMI产业研究资深总监曾瑞榆表示，半导体业库存水位自首季以来持续下降，除了工业及车用领域外，大部分细分领域预期将恢复正常。受惠AI晶片需求增加及记忆体需求复苏，带动晶圆厂第二季稼动率有所改善，预期第三季可望回升至70％、第四季进一步复苏。

若就电子产品及IC销售趋势观察，曾瑞榆指出，受季节性需求疲软及消费者购买力下降影响，电子产品销售首季微幅下滑，上半年约略持平去年同期，预估第三季旺季可望年增4％，全年估仅小增3～5％，略低于原先预估的5～7％，仅有小幅改善。

相较之下，上半年半导体营收年增逾20％，主要受惠AI晶片需求增加、记忆体需求复苏带动价量齐扬。曾瑞榆预期，今年半导体营收可望成长20％，排除记忆体后约成长10％，再进一步排除AI相关晶片产品，则仅小幅成长3％。

曾瑞榆表示，IC市场回温已迅速反应在首季记忆体价格与销售状况，预期至2030年前将维持年增27～29％的强劲成长。而由AI驱动的高速运算（HPC）晶片需求更将加速带领半导体产业进入强劲复苏期，预估AI半导体市场至2030年前的年复合成长率将高达24％。

而AI半导体需求强劲成长，亦将带动半导体设备市场表现。曾瑞榆预期，在中国大陆持续大举投资下，今年半导体设备市场估小增3.4％至1090亿美元，其中前端制造设备小增3％、测试设备成长7％、封装设备则成长10％。

在先进逻辑晶片及封测领域驱动下，半导体设备市场明年可望成长16％、达逾1270亿美元，齐中台湾、中国大陆及韩国的设备支出将维持领先。整体而言，在AI晶片需求及主要电子产品需求改善带动下，可望带动明年半导体市场显著成长。