《半导体》意德士科技1月营收年增24.27% Q1不看淡

半导体设备零组件德士科技(7556)去年营收创新高,年增约1成。今年元月营收3470万元,年增24.27%,第一季可望不淡,全年营运挑战新高。

意德士科技去年12月营收攀高至4416万元,年增52.57%,主要受惠客户需求持续上升及新产品订单挹注,并挹注去年全年营收为4.21亿元,年增10.09%,并创年度营收新高纪录

意德士科技去年前三季营收3.07亿元,税前净利6870万元,归属于母公司净利5366万元,同步创同期新高,每股盈余2.84元。

受惠半导体大厂持续发展先进制程,意德士科技今年元月业绩延续热度,第一季可望淡季不淡,全年营收再挑战新高。

意德士近几年来将产品线分为三大区块,一是应用在蚀刻、扩散、薄膜等制程的全氟化密封材,包括代理及自制且营收占比达五成。二是应用于曝光制程设备的真空吸盘生产销售及维修,三是应用于薄膜制程的静电吸盘及陶瓷加热器维修等。

意德士目前在台湾售后市场占有率约5%,新厂扩建完成且在三年内满载,预期市占率可望上看12.5%,长期目标希望可拿下25%市占。真空吸盘已获采用于5奈米晶圆厂中,3奈米晶圆厂完工后可望再打进供应链。另外,意德士的全氟化密封材已切入台积化学品供应链,应用在先进制程晶圆厂。