《半导体》家登3月营收年增19％ Q1年增40％

家登(3680)2021年3月合并营收约为2.36亿元，与去年同期1.99亿元成长约19%，其中本业成长达40%。家登第一季交出亮眼成绩单，季营收6.38亿元再创同期新高，较去年同期成长40%，受惠于全球半导体大厂资本支出持续增加、中国新建厂及车用电子需求大增，本业动能强劲。

家登历时3年，于本月完成EUV POD极紫外光光罩传送盒最后一块全球关键客户拼图，再次成功取得全球先进制程半导体领导厂关键订单，在先进制程的领域，扩大领先优势；家登EUV POD将可相容于全球各国不同的产线配置与在地自动化机台，与各大设备厂商紧密合作。从家登第一颗EUV POD出现至今已超过10年，在近两年先进制程成熟量产之际，收到成果，如今完成全球布局，未来成长可期。

下一步，家登将复制先进光罩载具的成功模型于晶圆载具产品的开发与拓展。家登晶圆载具系列切入市场时间较晚，但实绩已遍布整个大中华市场，中国政府近两年来对新建晶圆厂的支持对家登来说如虎添翼，伴随中美贸易战的影响更为有利，使家登这两年快速攻占中国多个关键客户和新建厂。公司看好未来光罩与晶圆载具同步挹注集团营收与获利，确立家登在载具市场的领导地位。