《半导体》意德士科技竹东二厂动土 预计2026年Q1完工

意德士科技1999年成立，拥有大镱及与日本Niterra集团合资的谊特2座工厂。公司2018年11月底购入目前竹东土地厂房，经快速改造装修后，2019年将大镱、谊特2厂从原租赁厂房搬迁至竹东厂，顺利完成客户认证后量产，并于2020年10月挂牌上柜。

鉴于晶圆代工龙头在国内外持续扩厂、竹东厂首期产能已接近全满，意德士科技2022年宣布规画于竹东厂旁兴建竹东二厂，2023年2月通过经济部投资台湾事务所「中小企业加速投资行动方案」核准。

为整合邻近土地扩大竹东二厂规模，意德士科技去年5月向台泥购入厂区临路土地进行整合，整合后的竹东二厂新厂办大楼空间，除较原预期增加3分之1，也提升整体绿化面积，完整开阔新厂建设及未来视野。

意德士科技表示，竹东二厂开工动土意谓公司在研发、制造与未来发展迈出重要一步，也将为竹东当地带来更多就业机会和经济效益。公司将以踏实态度逐步稳健成长，成为客户与供应商最信赖伙伴，落实公司治理、善尽企业责任来回报投资人。