《半导体》H2营运持稳 意德士科技稳扬

意德士科技第三季合并营收1.41亿元，季减1.15％、年增9.38％，创历史次高。营业利益0.32亿元，季减11.24％、年增7.92％，仍创历史第三高。惟毛利率、营益率「双降」至41.03％、23.29％，分为今年及近2年低点，本业表现略微降温。

不过，受惠汇兑收益及权益法认列损益同步跃增，带动业外收益0.13亿元，季增达39.68％、年增达1.91倍挹注下，意德士科技第三季税后净利0.36亿元，季增5.34％、年增达31.08％，每股盈余1.6元，双双续创历史新高。

累计意德士科技前三季合并营收4.14亿元、年增18.65％，改写同期高，毛利率虽降至41.58％的近3年低点，但营业利益1.03亿元、年增达20.39％，与营益率24.95％齐创同期高。配合业外收益跳增2.77倍，税后净利1亿元、每股盈余4.38元，亦双创同期高。

虽然半导体市场进入库存调整期，但受惠车用电子、高速运算（HPC）等应用需求仍然热络，产业整体发展长期趋势仍具成长动能。而先进制程发展越加复杂、门槛逐步增高，意德士科技已占有关键地位，结合日系策略伙伴掌握关键零组件与原料最新发展方向。

意德士科技10月自结合并营收0.41亿元，虽月减18.16％、年减4.82％，仍创同期次高。累计前10月合并营收4.56亿元，仍年增达16.05％，续创同期新高。公司预期下半年维持稳健营运、展望审慎乐观，预期今年营运可再创高峰。

意德士科技先前预期，今年全氟密封材及真空吸盘2大主力产品销售均可成长，主要针对成熟制程的维修产品预期维持稳定，其他关键零组件预期亦有微幅成长。同时，2020年迁入的竹东新厂产能逐渐填满，不排除提早规画增建新厂，以因应增加未来成长动能。