《半导体》意德士科技估Q2落底、今年维稳 竹东新厂规模扩增

意德士科技2023年首季合并营收1.31亿元，季增3.88％、年增0.67％，创同期新高、历史第三高。营业利益0.27亿元，季增达50.66％、年减16.76％，仍创同期次高。毛利率39.26％、营益率21.23％，优于去年第四季38.12％、14.64％，低于去年同期41.05％、25.68％。

在营收规模维持高档、本业获利持稳，配合业外收益稳定挹注，意德士科技首季税后净利0.32亿元，季增7.11％、年增11.13％，每股盈余（EPS）1.4元，仍双创同期新高、历史第三高，淡季营运表现仍维持高档。

意德士科技指出，半导体产业去年下半年起展开库存调整，晶圆厂修正递延投资进度，使公司营运在第三季登峰后下滑。不过，由于公司产品多元化、且锁定先进制程发展，随着新产品布局效益显现、配合转投资49％的谊特科技营运成长，使今年首季营运逆势回升。

阙圣哲表示，意德士科技产品多元、有自主开发能力，除配合客户先进制程外，也积极发展新产品认证，产品多元化使首季营运免受库存调整冲击，维持与去年同期相当高档水准。同时，与日系伙伴策略合作，对全球缺料及原料价格积极妥善应变，较不担心原料缺货问题。

展望后市，国际半导体产业协会（SEMI）指出，全球12吋晶圆厂设备投资自去年第二季起一路下滑至本季，预期第三季起恢复成长。而全球晶圆厂设备支出去年创980亿美元新高，今年估下滑22％至760亿美元，但明年预期将恢复成长、跃增21％至920亿美元。

意德士科技4月自结合并营收0.4亿元，月减17.33％、年减18.39％，累计前4月合并营收1.71亿元、年减4.54％，仍双创同期次高。阙圣哲坦言，目前尚未看到晶圆厂需求复苏，因此对第二季营运保守看待，但预期会是今年谷底，可望自第三季起跟随产业同步复苏。

阙圣哲认为，今年全球晶圆厂设备支出即使下滑，780亿美元规模仍相当可观，且目前预期将自第三季恢复成长，设备市场需求亦可望同步回升，因此未感到太大不安。预期意德士科技今年营运将维持稳健，并持续布局新产品，转投资的谊特今年营运亦预期不会比去年差。

此外，意德士科技为因应下阶段发展计划，去年宣布将在竹东厂旁扩建二厂。阙圣哲表示，因希望整合邻近的台泥土地盖得更大，因此花费较多时间洽谈，目前新厂建置进度较原预期延后1季，但空间估较原预期增加3分之1，维持目标2025年启用投产不变。