《半导体》联电Q2出货量估增1～3% 稼动率、毛利率持稳

联电首季资本支出约9.24亿美元，季增达40.64％、年减7.41％。全年资本支出约33亿美元、年增约11.1％，其中95％将用于12吋晶圆厂、5％用于8吋晶圆厂，均与前次法说释出展望相同。

联电总经理王石表示，联电首季营运表现符合预期，展望第二季，随着电脑、消费及通讯领域的库存状况逐渐回到较健康水位，预期整体晶圆出货量将略为上升。在车用和工业领域方面，由于库存消化速度低于预期，需求仍旧低迷。

尽管短期间仍将受到总体经济环境不确定性和成本压力影响，王石表示，联电仍将在技术、产能及人才方面持续投资，以确保公司能做好充分准备，迎接下一阶段5G和AI创新所驱动的成长。

王石指出，联电研发团队首季在关键专案计划方面获得良好进展，包括嵌入式高压、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI和3D IC的客制化解决方案，为5G、AIoT和车用等高成长市场提供新技术平台。

联电首季晶圆出货量约81万片12吋约当晶圆，季增4.52％、年减0.12％，产能约121.2万片12吋约当晶圆，季增0.66％、年增8.12％。随着12A P6厂产能持续开出，联电预估第二季产能将增至125.7万片，季增3.73％。