《半导体》稳懋陈舜平：产能利用率维持70~80％ 毛利率无巨大影响

稳懋(3105)持续进行扩产计划，新增5000片产能已全数上线，致使第3季产能利用率下滑至75%，法人担心产能利用率下滑是否对毛利率造成影响？对此，稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示，只要产能利用率维持70%到80%，毛利率不会有巨大影响，至于高雄新厂着眼于5到10年后生产规划，预估至少要3年后才会有营收贡献。

稳懋今天下午举行法说会，稳懋第3季合并营收为65.66亿元，季增9%，年成长3%，营业毛利为28.51亿元，季增5%，年增6%，单季合并毛利率为43.4%，季减1.4个百分点，年增1.3个百分点，营业净利为21.46亿元，季增6%，年成长7%，单季营业净利率为32.7%，季减0.9个百分点，年增1.3个百分点，税后盈余为19.67亿元，季增19%，年增20%，创下单季历史新高，单季每股盈余为4.68元，创下单季历史新高；累计前3季合并营收为186.85亿元，年成长29%，营业毛利为81.69亿元，年成长60%，合并毛利率为43.7%，年增8.4个百分点，营业净利为61.18亿元，年成长89%，营业净利率为32.7%，年增10.4个百分点，税后盈余为51.93亿元，年成长103%，已超越去年全年获利，每股盈余为12.38元。

受到新冠肺炎疫情影响，苹果等品牌厂高阶智慧型手机延后上市，让稳懋第4季营收可望优于第3季，稳懋预估，第4季合并营收将较第3季成长low-single digit(0%到5%)，由于产品组合变化，单季毛利率预计降至high-thirties水准(36%到39%)。

陈舜平表示，今年因第3季高阶智慧型手机新机发表时程延后，致使生产有不一样的变化，第4季手机相关产品将比第3季好，RF与手机有关会成长，WiFi与第3季差不多，基础建设则会衰退，由于手机相关产品在第4季占比相对高，而毛利率最好的基础建设占比下滑，因此第4季毛利率将较第3季下滑。

陈舜平表示，稳懋始终秉持着客户分散、维持研发能量及持续扩充产能的长期策略，今年5000片的产能扩充计划已于第3季底完成上线，目前单月产能已达41000片，是全球产能最大的砷化镓晶圆制造公司，新产能逐月开出亦导致产能利用率由第2季的90%降至75%，不过除非5000片新产能完全没有用，只要产能利用率维持在70%到80%，对毛利率不会有巨大影响。

在氮化镓部分，陈舜平表示，氮化镓除RF外，也有很多电源端应用，稳懋着重在RF，无论是GaN-on-Si和GaN-on-SiC，稳懋都会着墨，不过在市场还没有看到太多RF应用前，公司维持在研发阶段，不会急着推出技术产品。

着眼于未来几年5G网络逐渐成熟，5G手机渗透率逐年上升将进一步带动5G PA的需求提升，且随着全球顶尖智慧型手机业者继脸部辨识之后进一步导入3D感测技术于AR应用上，预期将可带动另一波风潮，让稳懋对于未来化合物半导体代工需求持续抱持乐观期待，为满足客户的长期需求，稳懋于8月中获得行政院科技部核准，取得南部科学园区高雄园区约投资设厂，为未来营运奠定基础。

陈舜平表示，高雄园区土地面积达10公顷，比现有桃园3个厂总面积还要大，这是为了3个厂区满了之后，稳懋未来5到10年生产规划，不是在明年或后年就有产能贡献，目前桃园C厂还有一层楼可以扩充，未来高雄厂区将采取分期制造及开发方式进行，产能将随着未来需求慢慢往上扩充，预估从土建、无尘室建置、生产机台移入到客户完成认证必须要3年以上时间才能有营收贡献。