《半导体》联电Q1出货、稼动率持稳 惟毛利率估探4年低

联电2024年第四季资本支出约6.02亿美元,季减12.5%、年减8.37%,全年资本支出约29亿美元、年减3.33%。展望2025年,联电资本支出预算为18亿美元、年减达37.93%,为近4年低,其中90%将用于12吋晶圆厂、10%用于8吋晶圆厂。

联电2024年第四季自结合并营收603.86亿元,季减0.16%、年增9.88%,创同期次高。营业利益119.57亿元,季减15.2%、年减3.75%。惟受业外显著转亏拖累,税后净利双位数84.96亿元,季减达41.29%、年减达35.61%,每股盈余0.68元,双创近4年半低。

合计联电2024年自结合并营收2323.03亿元、年增4.39%,创历史次高,营业利益516.13亿元、年减10.84%,为历史第四高。惟受业外收益骤减达64.62%拖累,归属母公司税后净利472.11亿元、年减达22.59%,每股盈余3.8元,双创近4年低。

联电2024年第四季晶圆出货量约90.9万片12吋约当晶圆,季增1.5%、年增17.29%,总产能约128万片,季增0.47%、年增6.31%,稼动率自71%略降至70%,美元平均售价(ASP)持平。受例行岁休影响,2025年首季产能估降至126.4万片,季减1.25%、年增4.29%。

展望2025年,联电共同总经理王石表示,半导体市场有望迎来成长年,主要受AI伺服器需求强劲,及智慧手机、电脑和其他电子设备中的半导体含量增加驱动。对此,联电持续投资技术创新,开发领先业界的特殊制程解决方案,以迎接下波系统升级需求浪潮。

王石指出,联电的22奈米特殊制程平台,在降低功耗及提升性能方面较28奈米具备显著优势,以应用于下一代通讯技术和显示驱动IC,客户对于升级至22奈米特殊制程平台展现强烈意愿,目前22奈米产品的投片正在加速进行,预期自今年起将带来更高的营收贡献。

在建构技术基础方面,联电积极拓展先进封装解决方案,使未来AI应用潜力能充分发挥。此外,公司关键扩产项目正按计划进行,位于新加坡的第三期新厂将增强客户供应链韧性;与英特尔共同开发的12奈米制程平台,也将满足客户在22奈米以下制程升级的需求。