《半导体》世界先进Q3出货小增 毛利率恐探10年半低

世界先进指出，第三季客户对晶圆需求小幅成长，但整体终端市场需求仍相对疲弱，公司订单能见度维持约3个月。其中，消费电子应用的面板驱动IC在第二季已降至相对健康水位，但消费端需求仍疲，电源管理晶片则持续修正库存，预期下半年仍有相当程度修正。

由于库存去化速度缓慢，客户对晶圆备货态度偏保守，世界先进预期第三季晶圆出货量季增4～6％，稼动率约略持平第二季60％。其中，受惠细线宽晶圆产品需求持续回升，0.18微米以下制程营收占比将上升。以应用来看，大面板驱动IC及电源管理产品营收占比将略升。

世界先进财务长暨发言人黄惠兰表示，第三季毛利率中位数26％、季减4个百分点，主要受生产成本增加影响，包括台湾夏季电价及新加坡厂区电价调涨，以及7月完成晶圆五厂1.1万片月产能建置，使营业及折旧费用大增，分别影响毛利率约1.5个百分点。

世界先进总经理尉济时表示，为因应半导体产业进入剧烈库存调整周期，及面对通膨、升息、战争、地缘政治等总体经济不确定因素，世界先进保守审慎进行产能扩充，预期第三季月产能将季增约5％、达28.7万片晶圆，全年产能维持年增6～7％、达335.2万片不变。

尉济时指出，世界先进今年资本支出将略低于100亿元，其中60％用于晶圆五厂设施及产能建置、25％为其他厂区设备去瓶颈、15％为各厂区例行维修。折旧金额方面，第三季估约20.7亿元，全年则预期约78.8亿元。

面对市况疲弱导致市场价格竞争转趋激烈，黄惠兰表示，世界先进将与客户密切合作，采取保守审慎态度因应。董事长方略则表示，产业目前仍处于供过于求状况，待此波产业修正结束、客户折让恢复常态后，目标毛利率能回升至37～39％、甚至40％水准。