《半导体》世界先进Q2营运复苏 毛利率回升至25～27%

世界先进表示，由于供应链淡季持续库存调整、维持审慎保守下单，首季晶圆出货量约46.9万片，季减4.09％、年增13.29％。售价虽承受竞争压力，但受惠产品组合优化而约略持平，毛利率则受惠认列较高的一次性长约收入而提升，整体表现均符合或略优于财测预期。

观察首季制程别营收，客户需求复苏使0.35微米季增2％、0.5微米则因需求降低而季减2％，0.25及0.18微米维持稳定。以应用观察，客户需求减缓使大尺寸面板驱动IC及其他类产品营收分别季减18％、6％，小尺寸面板驱动IC及电源管理IC则季增22%及11％。

展望第二季，随着半导体客户需求逐步复苏，在新台币汇率32元假设下，世界先进预期第二季晶圆出货量将季增约17～19％、平均售价（ASP）季减2～4％，毛利率将约介于25～27％。另外，经与客户协商，预期将额外认列约占营收2～3％的长约收入。

世界先进总经理尉济时指出，客户需求在第二季需求逐步回温，然工业用及车用半导体供应链等仍在进行库存调整，目前公司订单能见度为2～3个月，预期第二季稼动率将季增约10个百分点、提升至74～76％（mid-70%）。

产品组合方面，由于大尺寸面板驱动IC及电源管理IC客户晶圆需求逐步回温，世界先进预期第二季0.18微米制程营收占比将增加，应用则以大面板驱动IC及电源管理类产品营收占比将提升。