《半导体》世界先进Q1营收探3年低 毛利率陷3成保卫战

世界先进财务长暨发言人黄惠兰表示，客户整体需求减缓使上季晶圆出货量约44.1万片8吋晶圆，季减30％、年减41％。虽有较佳汇率及成本改善抵消部分影响，但营收规模缩小、平均售价（ASP）季减5％、稼动率季减15个百分点，均使毛利率明显下滑。

展望首季，世界先进预期营收将降至79～83亿元，中位数约81亿元、季减约15％，为近3年低点。稼动率估续降10个百分点，使毛利率降至29～31％、中位数30％约为近5年半低点。营益率降至14.5～16.5％间，下探7～10年单季低点。

世界先进营运长尉济时表示，上季约10％产能为客户提前生产备货，首季预期仍有个位数比例产能用于提前备货。惟消费电子市场终端需求续疲，工业用半导体需求亦进入库存调整，预期公司整体稼动率将再季减10个百分点。首季财测假设新台币兑美元汇率为30.1元

黄惠兰表示，世界先进首季晶圆出货量估季减7～9％，平均售价估季减1～6％。毛利率估季减约9个百分点，影响因素包括稼动率下滑影响约5个百分点、新台币升值影响约2个百分点，平均售价下滑及成本折旧增加则影响约2个百分点。

因应产业进入剧烈库存调整周期，世界先进保守审慎进行今年资本支出计划，全年金额估约100亿元，较去年194亿元大减，主因递延部分设备移入时间、持续进行成本控制。其中，55％用于建置晶圆五厂厂务设施及产能，30％为其他晶圆厂设备去瓶颈，15％为例行维修。

尉济时指出，世界先进目前订单能见度缩减至约3个月。首季月产能约27万片8吋晶圆，约略持平上季。今年产能估约339万片8吋晶圆，年增约8％，主因晶圆五厂第三季月产能将达1.5万片，以及晶圆三厂去年新增2.4万片月产能完整贡献。

以产品营收观察，世界先进上季电源管理、大尺寸面板驱动IC、其他、中小面板驱动IC分占78％、11％、6％及5％，营收分别季减25％、40％、23％、65％。由于小尺寸面板驱动IC、电源管理及其他产品需求持续减缓，首季电源管理与其他营收占比估较上季下滑。

尉济时表示，而世界先进今年折旧金额将随产能调整而逐季增加，首季约18.4亿元，全年约84亿元。董事长暨总经理方略表示，目前看来景气有望逐季回升，但第二、三季市况仍处于较低迷或温和回温态势，景气尚未恢复正常状态，回温幅度仍有待观察。