《半导体》世界先进Q3稼动率估近7成 毛利率上看3成

世界先进指出，第二季营收「双升」主要受惠市场需求持续复苏，带动晶圆出货量达约55.8万片，季增19％、年增9％，以及新台币贬值约3％助攻，稼动率回升带动毛利率同步提升，部分动能被平均售价季减4％、较少的长约营收认列及电费上涨、0403花莲强震等抵销。

观察世界先进制程概况，0.18微米以下及0.25微米制程受惠需求复苏，第二季营收占比分别季增1、2个百分点。以应用观察，大尺寸面板驱动IC及电源管理IC（PMIC）受惠备货需求复苏，营收分别季增42％及17％，小尺寸面板IC及其他营收分别季减9％及24％，

世界先进总经理尉济时表示，第二季营运表现符合财测预期，展望第三季，由于客户整体需求仍持续成长，在新台币汇率32.5元假设下，预期晶圆出货量将季增9～11％、平均售价季减0～2％，稼动率估自62％升至70％，使毛利率提升至28～30％。

尉济时指出，客户需求持续增加，但车用等部分终端产品持续库存调整，对终端需求看法仍保守，世界先进目前订单能见度约2～3个月。为满足客户对PMIC需求，在晶圆五厂第三季月产能估季增2％至约28.6万片，全年产能估约338.7万片、年增约1％。

以制程观察，由于PMIC需求持续提升，世界先进预期第三季0.18及0.25微米制程营收将持续成长。以应用观察，PMIC营收占比将提升。折旧金额方面，第三季预估微幅季增至21.7亿元，全年估约86.7亿元、年增10％。