《半导体》世界先进：强震影响Q2毛利率1.5个百分点 新产能Q3提前到位

世界先进总经理尉济时表示，各晶圆厂逾8成生产在震后1天内便恢复正常，但为降低额外影响，以较谨慎态度严格检视无尘室环境、设备、晶圆生产检验措施，确保出货品质无虞，多数厂区在4天后恢复正常，仅晶圆二厂受损较大，于1周后恢复生产。

由于强震使黄光及炉管等高敏感生产设备更换、零配件及线上晶圆报废，在考量保险理赔后，世界先进预估影响第二季毛利率约1.5个百分点。而晶圆报废造成的出货延迟，已立即通知受影响客户并尽力弥补出货量，但预期仍有约2％晶圆出货会递延至第三季完成。

产能方面，随着工作天数增加，世界先进第二季月产能估约27.9万片、季增约1％。为满足客户对电源管理产品需求，全年产能估约338.7万片、年增约1％，较前次338.1万片预期微增，主因晶圆五厂4千片新增月产能提前2个月到位、自10月提前于8月生产。

资本支出方面，世界先进持续严格管理产能扩充、进行成本控制，预估2024年资本支出约38亿元、年减近5成，与前次法说相同，其中60％用于晶圆五厂月产能于第三季扩增至1.5万片相关支出，其余40％用于其他厂区例行维修及设备优化。

由于晶圆五厂4千片新产能提前开出，世界先进目前预估今年折旧费用为86.7亿元、年增约10％，较前次85亿元预期略增。第二季折旧金额微幅季增至约21.3亿元。

对于下半年营运展望，世界先进董事长暨策略长方略表示，上半年消费电子库存已调整至正常水位，全年需求可望恢复季节性常态，而工业用及车用半导体目前持续库存调整，但已有些进展，期盼第二、三季能恢复正常水位，预期下半年应可维持温和成长状况。