《半导体》半个月拉回2成 世界先进回神强弹

世界先进2024年8月自结合并营收36.33亿元，较7月35.56亿元小增2.14％、较去年同期35.16亿元成长3.31％，站上今年次高、改写同期第三高。累计前8月合并营收278.87亿元，较去年同期251.54亿元成长10.87％，改写同期次高。

世界先进先前法说时表示，由于客户需求持续成长，预期2024年第三季晶圆出货量将季增9～11％、平均售价（ASP）虽受产品组合影响而季减0～2％，但稼动率可望季增7～9个百分点至约70％，带动毛利率提升至28～30％。

世界先进总经理尉济时指出，客户需求持续增加，但车用等部分终端产品持续库存调整，对终端需求看法仍保守，公司目前订单能见度约2～3个月。为满足客户需求，晶圆五厂第三季月产能估季增2％至约28.6万片，全年产能估约338.7万片、年增约1％。

此外，世界先进与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）已取得相关单位核准，将依计划注资正式成立合资子公司VSMC，世界先进将注资31亿美元持股60％，预计下半年在新加坡动土兴建首座12吋晶圆厂、2027年开始量产，成功量产后将考虑建造第二座晶圆厂。

同时，世界先进10日公告斥资24.8亿元，认购汉磊(3707)5万张私募普通股、取得13％股权，双方并签订策略合作协议，双方将携手推动化合物半导体碳化矽（SiC）8吋晶圆的技术研发与生产制造，相关技术初期由汉磊转移，预计2026年下半年开始量产。

双方此次策略结盟、专注8吋SiC半导体晶圆制造的技术开发及未来量产，主要考量SiC的材料特性可有效提升能源效率，特别在因应全球暖化的节能减碳趋势下，应用将普及到电动化车款（xEV）、AI数据中心、绿能储能、工控、消费性产品等领域。