《半导体》8月营收续登峰 雍智回神强弹

雍智科技主要从事半导体测试载板设计及后段组装制造，以后段的IC测试及老化测试载板、前段的晶圆探针卡测试载板为主要产品，上半年后段及前段测试载板营收占比分为83％、15％。

雍智科技公布2024年8月自结合并营收1.5亿元，较7月1.46亿元小增2.71％、较去年同期1.15亿元成长达29.72％，连2月改写历史新高。累计前8月合并营收10.68亿元，较去年同期9.48亿元成长12.66％，续创同期新高。

展望后市，随着产业需求转强，雍智科技先前法说时预期，下半年前段探针卡测试载板出货将转强，使下半年营运将优于上半年，全年营收及获利目标均达双位数成长。营收规模增加及费用率估控制在20％，预期有助毛利率及营益率恢复过往约50％、28～30％水准。

雍智科技总经理刘安炫表示，公司去年成立中国大陆分公司、今年成立美国分公司，将透过拓展欧美市场、中国大陆在地化生产、持续优化产线管理及效率、持续布局前段测试载板等4策略，目标2025年营运维持双位数成长。