《半导体》精测9月营收续登峰 Q3双升创次高

精测表示，第三季正逢科技产业景气急转直下，在可见的未来复苏不明朗之际，精测9月营收仍逆势再创新高，正彰显公司一站式服务商业模式符合半导体产业快速变动需求、且发挥营运效益，为公司成功力抗总体环境的系统性风险。

精测指出，观察9月产品结构，探针卡（Probe Card）营收占比虽下调，但前三大应用别占比均等，包括智慧型手机应用处理器（AP）、高速运算（HPC）相关处理器、固态硬碟（SSD）快闪记忆体控制晶片等测试，进一步降低产品结构过度集中风险。

其中，精测在HPC领域除了既有的CPU、GPU等晶片测试外，新接获的可程式逻辑闸阵列（FPGA）晶片测试，验证在高阶晶片微机电（MEMS）探针卡测试领先实力。同时，由于先进测试载板制程技术精进，对应的测试介面板（Gerber）案亦于第三季开始贡献营收。

展望后市，随着产品持续增加，精测的营运风险分散与营收成长效益将逐渐显现。虽然因产品多元化，初期研发验证与提升良率所需资源增加，短期将冲击公司毛利率，但公司调整营运策略，将有助面对第四季淡季挑战，并为明年营运成长立下基石。

精测先前预期，受客户调节库存影响，第四季营运将转淡，全年营收成长自双位数下修至个位数百分比，主因2个重要晶片订单需求递延至明年。不过，随着多元化布局效益持续显现，在客户及产品订单增加、配合递延效益挹注下，明年营收可望恢复双位数成长目标。

同时，精测9月正式发布2021年ESG永续报告书，总经理黄水可指出，精测致力满足客户需求，并为分散营运风险，进行产品、客户及市场结构的调整。同时，公司针对ESG方面持续投入资源，成果亦逐渐显现，盼能让公司在ESG道路上永续发展，维持长远竞争力。

面对总体经济环境混沌不明、地缘政治因素影响产业链布局，精测仍维持稳健前行步调，将于27、28日参与半导体晶圆测试技术（SWTest）亚洲研讨会活动，展示符合半导体异质整合趋势的混针技术MEMS探针卡。