志圣半导体占比升 毛利率稳站4成

志圣目前在手订单逾20亿元，2024年毛利率将站稳40％，由于先进制程属高毛利，占比越高，对其毛利是正向趋势。图／本报资料照片

PCB载板及半导体相关设备供应商志圣（2467）半导体业绩占比上升，上半年半导体和PCB先进制程合计占比超过51％，带动毛利同步向上。

法人预期，该公司未来半导体营收比重，将在25％～35％，目前在手订单逾20亿元，2024年毛利率将站稳40％，由于先进制程属高毛利，占比越高，对其毛利是正向趋势。

志圣于2023年荣获台积电最佳量产支援奖，十年来唯一台湾制程设备公司。该公司跨足印刷电路板、平板显示器、IC载板、先进封装的制程，业务范围广泛，可以了解整体上下游状态。

梁氏家族加员工占股权超过40％，从2024年开始，董事长梁茂生将持股转移至闭锁性控股投资公司，股权相对稳定。志圣上半年税后净利3.59亿元，每股税后纯益（EPS）2.4元，写同期高。

志圣各产品线，半导体营收占比上半年拉至34％～35％；在IC载板部分，中国大陆扩厂持续，但市场仍供过于求，营收占比约14％～18％；显示器部分，近期micro LED重启拉货动能，占比超过15％。

策略联盟G2C＋以均豪、均华、志圣为主体，从初期纯粹设备销售，转型解决方案的供应商，有些客户期待混和型的技术设备，借由三家做技术整合协助客户加速开发进展，2024年开始发酵。

2024年迄今，以AI产业近况较好，相对应AI PCB HDI也较好，其他产业并未显著复苏，因应AI 2.5D封装兴起，先进封装逐渐下放，oS段已下放至OSAT厂，有些制程CoW段，也有下放的趋势，志圣为晶圆大厂客户主要设备供应商，也为OSAT主要设备供应商，将持续服务所有客户。