《半导体》福懋科Q4、明年Q1乐观，续拚毛利率提升
台塑集团旗下记忆体封测厂福懋科（8131）今日受邀召开法说会，发言人张宪正表示，第三季营运表现不错，获利下滑主要受扩增产能的设备折旧摊提影响，目前预期第四季营运稳健、可望与第三季相当，明年首季展望持续乐观，将致力优化产品组合来提升毛利率。
福懋科2019年第三季营收24.56亿元，季增8.22％、年增7.67％，创5年高点。但毛利率16.29％、营益率14.44％，低于第二季及去年同期。税后净利3.55亿元，季增3.44％、年减23.13％，每股盈余0.8元，优于第二季0.78元、低于去年同期1.05元。
累计福懋科前三季合并营收68.99亿元，年增5.23％，登近7年高点。毛利率16.62％、营益率14.73％，低于去年同期20.77％、18.99％。税后净利9.56亿元，年减19.55％，每股盈余2.16元，低于去年同期2.69元，为近3年同期低点。
张宪正说明，福懋科第三季营运表现不错，毛利率位处15～20％正常区间。由于下游终端系统客户库存下降、展开备料，使福懋科第三季代工量季增19.9％，又以中容量DDR3需求最佳。去年同期毛利率达19.6％，主因当时新设备甫量产、但尚未摊提折旧。
张宪正指出，福懋科去年资本支出32.58亿元、今年估约14.5亿元，均处近年高峰，由于折旧维持5年摊提，远短于设备实际可使用年限，影响短期获利表现。前三季税前息前折旧摊销前利益（EBITDA）25.13亿元，年增11.5％，显示获利下滑是受认列折旧影响。
展望市场发展，张宪正表示，在各家手机厂新产品搭载记忆体容量提升，云端需求增温带动伺服器销售、PC下半年出货量转强，均带动DRAM封测需求增加，产品则持续转往DDR3、DDR4及嵌入式多晶片产品发展。目前DDR4营收贡献已突破20％。
福懋科10月自结合并营收8.56亿元，月增3.97％、年增13.66％。张宪正表示，目前看来第四季营运可望与第三季相当，明年首季展望持续乐观，但也坦言DDR4贡献虽提升，但市场需求及价格动能较预期温和，后续将致力优化产品组合，使毛利率朝达20％高标努力。
张宪正表示，福懋科第四季客户订单需求平稳，目前稼动率均在9成以上，客户伺服器、5G等高阶记忆体产品需求增加。同时，台商回流需求、电竞产业发展热络带动记忆体模组订单增加，使模组产线满载，上周已完成建置2条新产线，产能将陆续开出、满足客户需求。
研发方向方面，因应终端行动装置高速、高容量需求，张宪正指出，DDR4转换至DDR5将逐渐改采覆晶封装（Flip Chip），福懋科已做好因应，研发封装新技术及多晶片生产技术，强化晶圆研磨薄化及切割技术，既有技术亦可发展至系统级封装（SiP）领域。