《半导体》福懋科Q4持稳向上 看好明年市况好转

台塑集团旗下记忆体封测厂福懋科(8131)今（3）日受邀召开法说会，由于客户仍在调整库存，公司预期第四季营运将与第三季相当，全年营运与去年相当。随着库存调节接近尾声，配合供给面下滑、需求面提升，看好市况缓步回升、对明年展望正向看待。

福懋科发言人张宪正表示，由于客户自8月起调节库存，代工量减少致使第三季营收下滑，新台币汇率强升亦侵蚀毛利。不过，受惠股利收入挹注，使税后净利3.54亿元，季增3.13％、年减0.26％。每股盈余0.8元，优于第二季0.78元、持平去年同期。

观察市况发展，张宪正指出，新冠肺炎疫情持续发酵，欧洲各国相继重启封锁措施，虽然疫苗研发已有不错成果，但市场仍充满不确定性。所幸后疫情时代的新常态生活态势确立，对3C产品需求仍强，对公司营运仍具新契机。

张宪正表示，第四季远距上班、网路通讯、云端运算、商用笔电等需求持续热络，PC、伺服器、5G、AI、资料中心等记忆体产品需求续强，而智慧电视、PC、电竞、游戏机等需求增加，除了记忆体封测需求外，记忆体模组需求亦同步受惠。

张宪正指出，福懋科将致力缩短生产交期、配合调整产品组合、发挥一站式生产优势争取订单，以满足客户需求。此外，LED杀菌产品热销，带动深紫外线（DUV）LED需求增加，福懋科接获不少新商机，将配合客户需求持续扩充深紫外线LED产能。

张宪正表示，第三季封测稼动率约近85％、模组稼动率则维持满载。展望本季，客户库存调节已在10月步入尾声，预期11、12月记忆体封测需求可望回升，带动稼动率略优于第三季，模组稼动率则可望持续满载，整体第四季营运估持平第三季表现。

不过，张宪正亦指出，此趋势亦使全球晶圆代工产能吃紧，部份原物料出现供应短缺，将持续观察电子业上下游供需情形。同时，看好5G、AI、伺服器、云端运算、数据中心将成为记忆体长期发展动能，福懋科将专注发展新制程、技术及新产品开发。

资本支出方面，张宪正表示，因应DDR4升级需求，2017、2018年分别达32.58亿元、15.86亿元，今年估降至6.63亿元，短期考量DDR5可能明年都不见得会有新产品上市，预期明年资本支出预计会进一步降低。

张宪正指出，福懋科记忆体终端测试机台目前约100台，记忆体模组产线目前12条。由于记忆体模组需求畅旺、稼动率持续满载，未来将规画继续扩充。同时，考量未来记忆体发展趋势，将持续研发复晶（Flip Chip）封装相关技术预做因应。