《半导体》敦泰非手机明年拚贡献 毛利率更佳

敦泰(3545)有鉴于TDDI出货量只有微幅上涨，手机却有7%增长，加上还有非手机应用领域在发展，故供给跟需求仍存在很大缺口，在产能紧张下，敦泰今年TDD出货量预计和去年类似，明年在非手机领域NB、车用上也会陆续加入贡献，有利于营运风险风散，且非手机领域也可享有更高的毛利率，敦泰今开高震荡走高，盘中涨幅一度达5.9%、股价最高达233元，收复月线。

第二季因为产业需求持续加温，敦泰IDC、触控IC、驱动IC、指纹辨识IC等产品线的出货量都将维持高档，且敦泰第二季持续提升AMOLED触控产品，预期在手机用AMOLED触控市场的领导地位将逐步形成，且因为于晶圆代工及生产后段成本持续上涨，敦泰也调升相关产品的售价，有利于第二季营收及毛利表现都将更趋正面。

展望第三季，敦泰对价格的策略不会有改变，不会主动对客户做涨价，但生产成本若改变的话，还是会转嫁客户，下半年晶圆产能仍吃紧，敦泰预计下半年产能会比上半年多一点。

敦泰今年TDD出货量预计和去年类似，去年出货2.3亿套，主要还是受限在产能。敦泰目前供需缺口比仍大，最主要还是晶圆紧张的关系，加上其他应用扩增的比去年多，包括手机历经4年衰退，今年有小幅回升， TDDI渗透率需求往上，NB及车用也开始有需求。

非手机领域上，敦泰主要是车用以及NB，平板也会继续提升，车用明年目标可以占到10%营收，敦泰积极扩增非手机的应用，希望可以均衡产产品出货，降低过於单一产品的风险；以TDDI毛利率来说，手机最低，再来是NB以及平板，车用最高，惟认证的门槛较高、且时间较长。

半导体产能紧张，故敦泰目前尚无OverBooking(重复下单)问题，主要是因为供给跟需求仍存在很大缺口，但TDDI出货量只有微幅上涨，手机却有7%增长，加上车用平板需求也上升。

至于市场关心敦泰与宏碁(2353)的合作，目前敦泰都有现成的产品为主，今年尚未进入比较大量出货阶段，明年会进入量产规模；Touch PAD今年也进入量产规模，也是现成产品，针对NB所用，也会在明年看到，预计敦泰明年NB营收占比10%左右为目标。