《半导体》精测抢AI应用新商机 明年营收、毛利率看优

SEMICON Taiwan 2024国际半导体展今（4）日正式揭幕，精测于现场展示全系列高速探针卡与晶圆测试介面，并于上午举行媒体说明会，发表AI应用探针卡，明（5）日则将于先进测试技术论坛分享「A 64GT/s High-Speed Probe Card for PCIe Gen6 PAM4 Test」研究成果。

精测总经理黄水可以「CHPT by AI」为题，阐述公司应用生成式AI技术，全面导入研发、设计、模拟、制造至维修服务，借此加速研发推陈出新自制探针卡、提升测试载板制造品质外，也满足半导体产业进入AI时代，客户朝异质整合、先进封装的测试介面需求。

黄水可指出，「CHPT by AI」计划在各关键环节逐步落实倒入AI工具，综合各领域自建的知识库管理，将建构成精测专属的AI大模型，为原有的一站式服务商业模式、智慧工厂升级至AI等级，以符合智慧手机晶片、高效能运算晶片规格因AI化而快速演进的需求。

黄水可表示，精测以微机电（MEMS）探针卡为技术核心，并透过AI工具发展自有探针技术，已快速开发出NS、BR、BKS、SL、MJ等多款系列产品。为满足客户客制化的晶片设计，同一系列的探针产品可透过AI建模、模拟快速再设计出不同的新款探针产品。

测试载板方面，精测整合AI技术与影像量测机台，对载板上的回钻孔进行精确的影像分析与物件侦测，有效提升检测偏移量准确性，并改善高速讯号反射问题，且透过AI提升精准度、回钻深度及降低残铜率，达到回钻良率100％佳绩。

展望营运后市，黄水可表示，由于AI应用创造新商机，且公司倒入AI工具提升生产效率、降低成本费用，预期下半年营运将优于上半年，全年毛利率估可恢复50～55％目标区间，并目标明年营收及毛利率均优于去年，其中HPC营收贡献可望续增。