《半导体》敦泰6月营收续拚新高 毛利率正向发展

敦泰(3545)第二季营运持续乐观，有机会再战新高，面对产能问题，晶圆厂成本短期看不到下滑的态势，敦泰也积极布局，以争取更多支持，第二季开始会看到毛利率相较竞争对手有亮眼表现，目前预计下半年产能会比上半年多。

敦泰5月营收19.5亿，月增加2.2%、年增加161.1%，续创历史新高，主要是反应4月开始涨价，故6月仍有向上空间。

目前有鉴于产业需求将加温，敦泰看到目前整个手机供应链还是处于健康的状态，预期IDC、触控IC、驱动IC、指纹辨识IC等产品线的出货量都将维持高档，第二季也将持续提升AMOLED触控产品，预期在手机用AMOLED触控市场的领导地位将逐步形成。由于晶圆代工及生产后段成本持续上涨，将同步调升相关产品的售价，预期第二季营收及毛利表现都将更趋正面，法人预期，第二季合并营收有机会达到年成长翻倍、再创单季新高水准。

在毛利率部分，敦泰预计第二季毛利率会比第一季好，主要是因为主要产品在4月有ASP调增，以产品线来说，TDDI产品以手机最低，再来是NB以及平板，车用最高。Touch PAD目前规模不大，毛利相对较好；车用主要是认证时间较长且进入门槛高，但相对有较长的生命周期和ASP，订单较稳定。

敦泰在晶圆也积极布局，成本端优势也陆续浮现，从第二季开始会看到毛利率相较竞争对手有亮眼表现，至于三季，敦泰对价格的策略不会有改变，不会主动对客户做涨价，但生产成本若改变的话，还是会将其转嫁客户，第三季晶圆产能端会做提升，但下半年仍吃紧，敦泰也持续积极争取，下半年的产能会比上半年多。另外，晶圆厂成本短期看不到下滑的态势，明年还是往上的态势，但敦泰毛利率已进入比较健康的架构，现在的布局不管价量都比竞争对手相对稳定。