《业绩-半导体》精测上季营收登次高，去年续缔新猷
半导体测试介面厂精测（6510）受惠客户需求续强，2019年12月自结合并营收站稳3亿元关卡，年增逾4成、续创同期新高，带动第四季营收淡季续强、续处10亿元高档，改写历史次高，表现符合预期。合计全年合并营收小幅成长至33.86亿元，续创历史新高。
精测2019年12月自结合并营收3.1亿元，月减9.78％、年增达43.78％，改写同期新高。其中，晶圆测试卡2.23亿元，月减9.03％、年增21.93％。IC测试卡0.48亿元，虽月减29.22％、但年增近1.32倍。技术服务与其他0.38亿元，月增达29.52％、年增达2.3倍。
合计精测第四季合并营收10.07亿元，虽季减8.57％、仍年增达39.77％，改写历史次高。其中，晶圆测试卡7.49亿元，仅季减5.04％、年增33.95％。IC测试卡1.63亿元，季减24.25％、但年增53.64％。技术服务与其他0.94亿元，季减6.31％、年增达72.08％。
累计精测2019年全年合并营收33.86亿元，年增3.28％，改写历史新高。其中，晶圆测试卡24.23亿元，年减9.88％，但IC测试卡6.24亿元，年增达61.6％，技术服务与其他3.41亿元，亦年增68.47％。
精测表示，第四季虽步入产业传统淡季，但公司持续优化产品组合、扩大新市场布局，配合10月启用全新营运研发总部，全新垂直式探针卡（VPC）产品线开始扩充产能、并逐步产生贡献，VPC全年营收贡献达双位数百分比，表现符合预期。
展望后市，随着5G、人工智慧（AI）将引领半导体产业发展趋势，精测将顺势发展，积极招募电机、电子、电控、光学、化工、材料、机械及资讯等相关科系研发人才，为5G+AI应用发展厚植VPC智慧制造实力，以提供客户更完善的一条龙服务。
法人表示，精测去年第四季虽出现季节性修正，但营收季减率控制在1成内，表现符合预期。虽然因终止生产卫星通讯印刷电路板（PCB）计划、认列相关资产减损，使全年获利仍将降至近4年低点，但折旧费用同步降低，无碍今年营运成长动能转强。
精测总经理黄水可先前预期，先进制程将在今年首季和第三季各显现一波需求，并因应客户需求加强垂直探针卡、材料、检测设备、全自动化产线等一条龙服务，预计今年完成整体布局，目标将月产能自30万针（pins）拓增至100万针。
投顾法人指出，精测接获5奈米5G智慧手机应用处理器（AP）产品订单，去年12月已进入量产，今年首季单月产量将逐月提升、至4月全速放量。同时，去年12月开始对某家显示卡客户出货首款探针卡用PCB，可望在先进测试市场中维持强势主导地位。