《半导体》精测5月营收续写今年高 车用产品贡献业绩

精测2023年5月自结合并营收2.38亿元，月增0.63％、年减达42.38％，续创今年高点。其中，晶圆测试卡1.72亿元，月减0.6％、年减达51.01％。IC测试板0.38亿元，月减12.53％、年减达21.91％。技术服务与其他0.28亿元，月增达39.71％、年增达1.07倍。

累计精测2023年前5月自结合并营收11.5亿元，年减达28.11％、为近4年同期低点。其中，晶圆测试卡8.43亿元、年减达30.94％，IC测试板2亿元、年减达30.84％，仅技术服务与其他1.07亿元、年增达19.14％。

精测表示，智慧手机晶片供应链持续调整库存，使5月探针卡营收占比低于1成，但5G智慧手机次世代机种的晶片测试订单，包括纯测试载板（Gerber）及应用处理器（AP）晶片测试介面接单畅旺，成为营收最大来源。其次，车用晶片测试介面产品亦开始贡献业绩。

精测表示，随着客户次世代产品问世，公司相关测试介面产品皆陆续通过验证，惟受产业链调整库存影响，新案量产订单反应终端消费市况，使公司今年营运复苏状况较预期缓慢，预期第二季营运有望持平首季、或有机会温和复苏。

为迎接未来商机，精测6月于美国SWTest 2023大展上发表全新微间距0.3mm、超高纵横比75的测试介面板技术、最新可量测PAM4高速112Gbps讯号的微机电（MEMS）探针卡、及自制高速同轴测试座（Coaxial Socket），因应客户各类型次世代晶片高阶测试需求。

同时，精测研发蓝图朝向「5G为底、AI为用」路径发展，当今5G于智慧手机市场扮演主流规格，但正快速延伸至电动车市场，成为新蓝海市场。精测凭借一站式完整服务实力，于车用内各相关系统所需搭载的关键晶片提供完整测试介面解决方案，共进产业转型变革期。