《半导体》敦泰董座胡正大：Q4营收续增 非手机领域扮新动力

敦泰指出，第三季为传统旺季，高阶手机销售强劲，带动AMOLED触控IC出货持续增长。中低阶整合型显示触控IC（TDDI）因供应链缺料趋缓，价格稳定，带动备货意愿提升，平板及车载新产品经历几个季度的品牌导入后，在第三季开始贡献销售。

敦泰第三季营收为新台币38.13亿元，季增28.1%，年增6%；单季税后净利为1.68亿元，季增57.7%，年增34.8%；单季每股盈余为0.79元。毛利率受中低阶TDDI IC出货增加影响，由于产品组合改变，使毛利率下滑至22.3%，较第二季减少2个百分点，但由于营业额显著增长，毛利金额增至8.49亿元，营业费用则达到7.61亿元，符合预期。

胡正大指出，敦泰第三季表现优于第二季，第四季虽然为传统淡季，但预期营收不会逊于第三季，这显示基本营运体质稳固。考量到明年春节效应，第四季营运仍有基本需求支撑，手机中低阶TDDI IC销售量可望维持，但随着第三季缺料情况缓解，售价开始出现微幅松动。此外，AMOLED应用在手机及中大尺寸高附加价值领域渗透率持续提升，带动触控IC出货量创新高，整体预期第四季营收可较第三季小幅成长。

展望明年，胡正大表示，手机市场仍存在不确定性，今年的出货表现显示季度间波动较大，产品发展趋势走向两极化，分别为高端折叠机及低价LCD手机，预期这两类产品仍将是主流，各公司竞争激烈，中国市场的「内卷」状况加剧，使明年展望难以预测。

在非手机产品部分，胡正大看好汽车、笔电及平板市场的增长，特别是非手机产品的出货量增加，将有助于敦泰毛利率的提升。平板市场方面，随着越来越多中国品牌加入竞争，未来的成长前景乐观。整体而言，敦泰未来的成长动力可能集中在非手机领域。

目前敦泰产品约六成为TDDI IC，过去主要应用于LCD，如今正逐步扩展至AMOLED领域，目前在穿戴装置领域已有良好表现，手机部分则在积极开发中。虽然尚无明确的产品上市时间表，但敦泰对于该领域的发展充满信心，预计将很快有具体进展。

除此之外，关于成本方面，胡正大表示，目前晶圆代工及封测成本正持续下降。换言之，这有助于改善敦泰的营运成本结构，进一步增强公司竞争力。