《半导体》驱动IC大厂董座示警 敦泰胡正大坦言有朵「黑云」

董事长胡正大表示，第一季虽然是传统淡季，但随着IDC(TDDI)过去几个季度的新案导入，并携手客户共同扩展到东南亚以及印度等海外市场。此外，随着AMOLED手机渗透率持续提升，将带动AMOLED Touch IC出货增长，预估第一季营收将优于去年同期。

胡正大表示，敦泰的Touch IC除了在手机产业有所斩获外，耕耘多时的NB以及高附加价值的特殊应用预期也会开始贡献营收获利，此外，敦泰仍维持研发提升产品性能，加强业务的投入开发不同市场以及扩大市占率。

针对IDC(TDDI)的产品，胡正大表示，敦泰将持续推出新的设计，以优化产品成本，以降低售价下滑所带来的负面影响，敦泰新产品设计持续进行中，预计会在下半年陆续发酵。

以手机市场来说，胡正大表示，过去一年中因价格持续下跌，故厂商都不愿意累积库存，所以当下手机相关供应链业者库存很低，故现在已经没有甚么库存压力。

胡正大也谈到，尽管2024年敦泰的成长的机会确实会比2023年好，但现在唯一看到的一朵「黑云」，就是TDDI的跌价问题，现在已经处于不太健康的环境，故2024年全年最大的不确定因素就是跌价隐忧，其他领域应该都是向上发展。

胡正大进一步指出，TDDI价格的下跌一定会造成大陆晶圆代工厂比重增加，因为大陆晶圆厂是价格领先者，故下跌趋势比台湾晶圆厂更快。

至于敦泰在车用市场部分，尽管先前车用市场面临库存问题，但敦泰依旧看好车用TDDI今年会持续成长，主要动能包括大尺寸TDDI具有成本优势，加上TDDI品质也比传统外挂式好，当下能源车相当注重内装品质，相信车用TDDI比例上相较传统外挂一定会慢慢成长，汽车领域对敦泰来说好比是「四个轮子的手机」。目前车用占比敦泰营收约8%。