《半导体》驱动IC回温！ 瑞鼎Q3获利季增近5成

瑞鼎第三季合并营收50.2亿元，季增5.7%、年增28.6％；营业净利4.0亿元，季增加49.4%、年减少10.8%；税后净利4.4亿元，季增加4.9%，年减少19.8%；每股盈余5.82元。单季毛利率29.3%，季增加1.2个百分点、年减少8.2个百分点。

瑞鼎累积前三季合并营收134.3亿元，年减少27.9％；营业净利8.6亿元，年减少72.8%；税后净利10.3亿元，年减少70.3%；每股盈余13.58元。前三季整体毛利率28.4%，年减少14.2个百分点。

董事长黄裕国表示，各产品线第三季营收相较第二季皆如预期呈现温和成长，大尺寸产品线的电视需求有明显减弱趋势，惟受惠于IT产品回补库存，拉货力道明显增强，整体大尺寸营收保有温和的成长；中小尺寸AMOLED产品的需求微幅增温，手机由于AMOLED渗透率持续提高，因此带动手机产品持续保有拉货动能；穿戴产品则表现稳健；车载显示驱动IC本季增幅高于大尺寸及中小尺寸产品，主要是车载市场出现短暂回温，并有长假前提前备料的需求所致，后续仍需观察车市状况；时序控制、电源管理IC也同步呈现小幅成长。

展望第四季，瑞鼎表示，由于第四季是上游零组件的传统淡季，大尺寸及车载驱动IC的拉货动能相较于第三季将会有所减少，惟AMOLED手机产品持续有新产品、新客户及新机种的导入，可望缩小整体公司第四季营收的季减幅度。预计今年下半年营收优于上半年及去年下半年的目标可望达成。