《半导体》AMOLED助攻 瑞鼎Q1净利年增逾229%

瑞鼎第一季合并营收60.4亿元，季增22.8%，较去年同期增加64.8％；毛利率29.6%，季减0.9%，较去年同期增加2.1%；营业净利5.7亿元，季增8.3%，较去年同期增加201.2%；税后净利5.5亿元，季增33.9%，较去年同期增加229.2%；每股盈余7.28元。

董事长黄裕国表示，第一季营收呈现双位数的成长，主要是受惠于中小尺寸AMOLED产品的拉货动能，尤其是智慧型手机AMOLED驱动IC，因客户新机发表需求强劲，营收的整体表现较上季有显著成长；其二，AMOLED另一个营收成长动能来自于穿戴式装置，由于穿戴产品的体积小，驱动产品元件高度整合，因此高阶的穿戴式产品采用触控与显示整合型驱动IC (TDDI)成为主流趋势，为营收挹注贡献。车载工控驱动IC方面，在客户库存调整告一段落后恢复成长动能；大尺寸产品方面，处于传统淡季及客户产能调控，营收呈现微幅减少。

展望第二季，AMOLED需求在第一季客户新机发表后，第二季需求动能将略为趋缓；大尺寸驱动IC在客户产能调控后及库存水位低的情况下，已见到回补库存的拉货动能；车载工控驱动IC则维持温和稳健的成长。