《半导体》汇赚！爱普*Q1净利年增490% 后市乐观看待

爱普*第一季营收为7.48亿元，季减少35.7%、年增加3%；营业毛利3.45亿元，季减少32.3%、年增加18%，税后净利3.68亿元、季减少0.45%、年增加490%；单季EPS为2.27元。毛利率46%，季增加2.3个百分点、年增加5.94个百分点。

爱普*表示，第一季营收虽受到季节性销货波动及客户库存控管等因素而下滑，但在IoT事业部高毛利产品销售占比提升及AI事业部应用于新一代矿机之WoW(Wafer-on-Wafer)晶圆销售推动下，毛利率因而较去年同期提升，同时因第一季美元的强势上涨，带来汇兑利益，使得获利大幅增加。

爱普*的IoTRAM技术在物联网随机存取记忆体销售领域占据主导地位，后续IoT事业部的营运能持续稳定成长。随着穿戴式装置功能复杂度提升、各式联网应用推陈出新，加上5G基础建设换代，功能性手机转向4G的进程持续推进，IoT装置中的记忆体设计渐趋多样化，爱普*的IoTRAM技术在IoT系统设计中具显著的低功耗高效能高性价比等优势。

根据经济部产业发展署的预估，由于IoT在汽车、医疗、工业和运输等领域的应用拓展，IoT终端装置的市场规模预计将从2021年的4,100亿美元增长至2031年的9547亿美元，年复合成长率8.8%。爱普*在这一市场的领先地位，加上持续的技术创新，使其未来在IoT产业中的发展相当值得期待。

爱普*AI事业部瞄准庞大的AI、HPC商机，收入来源分为IP权利金及晶圆销售收入。当前人工智慧技术高速发展，爱普的VHM(Very High-bandwidth Memory)技术，在AI领域的竞争优势逐渐显现。该技术利用WoW的3D堆叠方法，将DRAM与逻辑晶片进行紧密整合，这不仅缩短了记忆体与逻辑晶片之间的距离，大幅提升了记忆体频宽，同时降低了功耗。VHM已在加密货币应用中被充分验证，目前已将应用扩展至高性能计算(HPC)和大型语言模型(LLM)等项目，随着POC(Proof of Concept)专案导入各项主流应用，来自于AI领域之业绩将逐步实现。

在IoT领域，随着各式联网应用装置的拓展，并借由创新的低功耗介面设计，进一步巩固爱普*的市场地位，后续业绩将逐步升温。同时，产业趋势突显VMH技术之优势，爱普*具有独特的3D堆叠技术，持续在AI和HPC应用中取得突破，爱普*后续业绩亦将乐观看待。