《半导体》NAND响起回温讯号 群联Q3净利季增逾9成

群联第三季合并营收123.89亿元，季增加23.8%、年减少15%；单季净利为8.58亿元，季增加94.7%、年减少28.0%；每股盈余为4.32元。单季合并毛利率为32.2%，季减少0.3个百分点，年增加7.8个百分点。

群联第三季存货净额合计为213.31亿元，平均存货周转天数259日，低于第二季的274日，但高于去年同期之163日。

群联表示，随着NAND原厂自2022年第四季开始减产，并自2023年第二季扩大减产以及系统厂商库存历经3至4个季度的消化后，NAND储存市场已逐渐因为回补库存等需求缓步回温，进而带动NAND市场价格的回稳甚至涨价；再者，根据市调机构数据，全球NAND储存市场产值将在2025年达到近850亿美金以上(相较于2023年的全球NAND储存市场产值约为350亿美金)。换言之，NAND储存市场可能在未来的季度维持相对稳定的成长及需求。

由于NAND原厂减产以及降低资本支出等因素，群联2023年第四季已出现部分NAND原物料供货吃紧情况，再加上为因应市调机构预估2024年景气需求回温走升等因素，因此，群联拟透过预付货款予NAND供应商的方式，强化与NAND供应商的合作与稳定货源，确保群联于未来季度能满足全球客户与伙伴的NAND储存产品需求。

有鉴于NAND控制晶片逐渐进入先进制程世代，再加上NAND Flash技术的持续演化以及全球客户的各种客制化系统加值服务合作案等因素，因此群联拟发行第二次的无担保转让公司债约新台币60亿元，预计将用于研发支出及扩大营业规模等，以确保群联技术的领先地位。相信这些策略的布局，再加上群联以IC设计为基底的系统加值设计服务营运模式，将有助群联掌握下一波的成长商机。

另外，群联10月合并营收为51.59亿元，月成长3%，为历史同期次高；累计前10月营收达376.33亿元，与去年同期衰退27%。与去年同期相比，群联10月PCIe控制晶片总出货量年增率达290%，其中PCIe SSD储存模组总出货量年成长达110%，创历史单月新高。此外，储存位元数总出货量(Total Bit Shipment)年增率也达100%，为历史单月新高。